Flux ειδικά σχεδιασμένο για επισκευές (reballing ή reflow  του GPU ή άλλων BGA εξαρτημάτων) ηλεκτρονικών συσκευών όπως υπολογιστών, παιχνιδομηχανών κλπ.

Περιγραφή:

Το CS-FLUX  είναι αποτέλεσμα της έρευνας που πραγματοποίησε η εταιρία για την επισκευή εξαρτημάτων BGA και συγχρηματοδοτήθηκε από την Ελλάδα και την Ε.Ε (Γενική Γραμματεία Έρευνας και Τεχνολογίας, Συνολικός προϋπολογισμός 166.320). Για το έργο της αυτό στην επιχείρηση έχει απονεμηθεί δίπλωμα ευρεσητεχνίας από τον Οργανισμό Βιομηχανικής Ιδιοκτησίας  και έχει βραβευθεί από το Βιοτεχνικό επιμελητήριο Θεσσαλονίκης (Βραβείο καινοτομίας στον Διαγωνισμό επιχειρηματικότητας 2014).

Χαρακτηριστικά-Ιδιότητες

Σχεδιασμένο μόλις θερμανθεί στους 150 βαθμούς Κελσίου περίπου να μετατρέπεται σε υγρό και να καλύπτει το κενό ανάμεσα στα εξαρτήματα Bga και στο PCB. Έτσι όλα τα μπαλάκια καλύπτονται με CS-FLUX και κατά την διάρκεια της επισκευής ή αντικατάστασης  των BGA εξαρτημάτων να προστατεύονται και να μην καταστρέφονται (ξηλώνονται) τα pads του PCB.

Δεν χρειάζεται καθάρισμα (no clean) αλλά στην περίπτωση που χρειαστεί γίνεται πολύ εύκολα με αλκοολούχο διάλυμα. Δεν προκαλεί διάβρωση στην πλακέτα ή σε εξαρτήματά της.

Λόγω της ειδικής σύνθεσής του μία πολύ μικρή ποσότητα είναι αναγκαία για κάθε επισκευή, εξασφαλίζοντας με αυτόν τον τρόπο καθαρότερο περιβάλλον εργασίας.

Χάρη στην μοναδική του σύσταση διατηρεί τα μπαλάκια μέσα στο stencil κατά την διαδικασία του reballing.

   Η συσκευασία των 15γρ. περιέχει:

3 X 5γρ. CS-FLUX+
3 X 1.6mm μύτες σύριγγας για εύκολη εφαρμογή+
1 X κουτάκι συσκευασίας όπου το προϊόν θα πρέπει να αποθηκεύετε

    Μπορείτε να δείτε το βίντεο οδηγιών μας στο youtube (για εφαρμογή του CS-FLUX πριν από το reflow ή την αφαίρεση του GPU) εδώ:
http://www.youtube.com/watch?v=p8HN8iw2BHY&list=UUmAc3zzur7-dknxUY-o2gKQ

* Computer Systems matterials science laboratory testing : Method using a comparative technique (P. Karydopoulos, P. Frantzis, N. Karagiannis MSAIJ 2014)